目录：

• 1、定位孔是焊盘还是过孔
• 2、高速PCB中的过孔设计，你真的懂吗？
• 3、pcb如何设置过孔
• 4、PCB过孔处理的问题
• 5、请问PCB上密密麻麻的小孔是起什么作用？

定位孔是焊盘还是过孔

定位孔是过孔。焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。过孔：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

高速PCB中的过孔设计，你真的懂吗？

在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。

高速PCB中过孔的影响

高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1 GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。当信号通过过孔传输至另外一层时，信号线的参考层同时也作为过孔信号的返回路径，并且返回电流会通过电容耦合在参考层间流动，并引起地弹等问题。

过孔的类型

过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。

盲孔 ：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

埋孔 ：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

通孔 ：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用

高速PCB中的过孔设计

在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；

（2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；

（3）PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；

（4）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；

（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；

（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

此外，过孔长度也是影响过孔电感的主要因素之一。对用于顶、底层导通的过孔，过孔长度等于PCB厚度，由于PCB层数的不断增加，PCB厚度常常会达到5 mm以上。然而，高速PCB设计时，为减小过孔带来的问题，过孔长度一般控制在2.0mm以内。对于过孔长度大于2.0 mm过孔，通过增加过孔孔径，可在一定程度上提高过孔阻抗连续性。当过孔长度为1.0 mm及以下时，更佳过孔孔径为0.20 mm ~ 0.30 mm。

更多的咨询大家可以登入捷配pcb官网查询：

pcb如何设置过孔

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。

在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的 *** 镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

物理规则设置里面有一栏是 Vias，点击即可设置，如下图所示。

注：过孔焊盘的设置与普通器件封装焊盘的设置方式类似。

点击默认规则的 Vias，如下图所示：

Remove可以移除过孔。在左边的过孔列表中双击即可添加过孔。同理，可设置其他物理规则的过孔，如下图所示：

另：约束管理器中的各类设计规则存在优先级顺序，例如对于某个 *** 同时定义了几种规则，那么设计软件会要求设计时满足优先级更高的规则。

具体规则优先级顺序可以参照下图：

以上便是PCB设计重要元素过孔的设置 ，下期预告：PCB布线概述。请同学们持续关注【快点PCB学院】。

377阅读

搜索

pcb基础知识100例

自学pcb十大必背术语

成人零基础自学电子

pcb过孔设置图解

40岁转行pcb设计

硬件工程师自学教程

PCB过孔处理的问题

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

请问PCB上密密麻麻的小孔是起什么作用？

1、PCB上的小孔过孔可不可以代替安装定位孔，之一作用是导电，是两面线路通过孔连通起来。

2、在铜皮上多钻孔的作用过孔可不可以代替安装定位孔： A、缓解电流压力，防止单个过孔电流过大，导致孔铜断开（和电流过大，电线会烧坏一样的道理）过孔可不可以代替安装定位孔；

B、散热：个别产品工作时，线路板会非常热，适当增加过孔，可以增加释放。

3、根据你提供的这个板子看，这些增加的小孔，主要是起缓解电流压力的问题，增加这些小孔后，这块线路板可以承受更大的电流。

1、PCB板上的小孔作用：

这种孔一般都设计在大面积铜箔上面，两面导通，而且这种铜一般都是厚铜（35um以上），用在大电流使用环境中，目的是散热，避免铜箔分层。

2、概念：

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接过孔可不可以代替安装定位孔；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。