目录：

• 1、多点触控的电容屏2点触控和3点的区别
• 2、IAI是什么品牌的单片机
• 3、PLC中多轴定位控制是什么概念
• 4、西门子1200PLC运动控制料盘多点定位
• 5、plc程序上载时,以下错误的是

多点触控的电容屏2点触控和3点的区别

对于电容屏，是与触控技术密不可分的，我们先简单了解触控本身，再了解电容屏就容易很多了。

触控技术对于我们使用手机的用户并不陌生，在银行的取款机上大多有触控屏功能，很多医院、图书馆等大厅也都有这种触控技术的电脑，另外我们常用的MP3、数码相机、平板电脑等也有很多这种技术。但是这些已经存在的触控基本都是单点触控，即只能识别和支持每次一个手指的触控、点击，若同时有两个以上的点被触碰，就不能做出正确反应，而多点触控技术能把任务分解为两个方面的工作，一是同时采集多点信号，二是对每路信号的意义进行判断，也就是所谓的手势识别，从而实现屏幕识别人的五个手指同时做的点击、触控动作。

多点触控的定义：即多点触控 (又称多重触控、多点感应、多重感应，英译为Multitouch或Multi-Touch)是采用人机交互技术与硬件设备共同实现的技术，能在没有传统输入设备（如：鼠标、键盘等。）下进行计算机的人机交互操作。多点触摸技术，能构成一个触摸屏（屏幕，桌面，墙壁等）或触控板，都能够同时接受来自屏幕上多个点进行计算机的人机交互操作。

但是，要进行多点触控的技术操作，必然经过一个载体才能够完美实现，这就是我们今天所面对的屏幕。大家熟知，目前在手机领域具有触控屏设计的手机已经占领绝大部分，也就是我们现在用的手机大多数都是可以进行触控指令来完成操作的。典型的例子有：诺基亚的5800XM、苹果的iPhone、或者索尼爱立信的X10等，但是有没有想过为什么诺基亚的5800XM与苹果iPhone 4不能够站在一个级别上？究其原因有很多种，其中一点必须被我们承认：即它们都是触控屏手机，屏幕材质选用不一样导致最终产品定位的高低。前者选用电阻屏只能进行单点触控，后者搭配电容屏能够多点触控，分辨率更高、显示效果更为清晰、娱乐性更多等。

看来在屏幕选材方面，也是能够定义该机是否处于高端水平的一个衡量标准。但是又有疑问被我们发现，即：iPhone手机与索尼爱立信X10同为电容屏，为什么前者能够多点触控，后者亦不能？诺基亚5800XM不能多点触控，是其电阻屏原因，那么X10又是电容屏为什么不能进行多点触控，软件or硬件？同样，iPhone 4既然支持多点触控，那么两者主要区别在哪里？（传言索尼爱立信X10是个杯具的机皇，那么我们再进一步了解该机到底杯具在什么地方？）

常规定义：

电容屏技术分两种：表面电容(Surface Capacitive)技术投射电容(Projective Capacitive)技术。

表面电容(Surface Capacitive)技术，即它的架构相对简单，采用一层ITO玻璃为主体，外围至少有四个电极，在玻璃四角提供电压，在玻璃表面形成一个均匀的电场，当使用者进行触按操作时，控制器就能利用人体手指与电场静电反应所产生的变化，检测出触控坐标的位置。此类架构决定了表面电容式技术无法实现多点触控功能，因为它采用了一个同质的感应层，而这种感应层只会将触控屏上任何位置感应到的所有信号汇聚成一个更大的信号，同质层破坏了太多的信息，以致于无法感应到多点触控。另外，表面电容式触控屏还存在小型化的困难，很难应用于手机屏幕，大多用于中大尺寸领域。（该技术在手机应用方面很难实现，排除X10、iPhone 4）

投射电容(Projective Capacitive)技术，是实现多点触控的希望所在。它的基本技术原理仍是以电容感应为主，但相较于表面电容式触摸屏，投射电容式触摸屏采用多层ITO层，形成矩阵式分布，以X轴、Y轴交叉分布做为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，可通过X、Y轴的扫描，检测到触碰位置电容的变化，进而计算出手指之所在。基于此种架构，投射电容可以做到多点触控操作。（官方宣布索尼爱立信X10版本升级将会支持多点触控，结果版本升级了，多点触控没了。）

投射电容的应用

投射电容的触控技术主要有两种：一种是自电容型(self capacitance，也称absolute capacitance)，另一种为互电容型(mutual capacitance，也称transcapacitance)。自电容型是指触控物与电极间产生电容耦合，并量测电极的电容变化确定触碰发生；互电容型则是当触碰发生，会在邻近2层电极间产生电容耦合现象。

根据这两种原理，可以设计不同的投射电容式架构，不同架构能做到的多点触控功能也就不同。多点触控其实可细分为两种：一种是手势辨识追踪与互动(Gesture interaction)，也就是仅侦测、分辨多点触控行为，如缩放、拖拉、旋转…等，实现方式为轴交错式(Axis intersect)技术；另一种则是找出多点触控个别位置，此功能需要复杂触点可定位式(All point addressable；APA)技术才能达成。

投射电容实际应用轴交错式

轴交错式(又称Profile-based)技术，是在导电层上进行菱形状感测单元规划，每个轴向需要1层导电层。以2轴型式为例，触控侦测时，感测控制器会分别扫描水平/垂直轴，产生电容耦合的水平/垂直感测点会出现上升波峰(peak)，而这2轴交会处即正确触控点。由于每次量测为利用单导电层与触碰物电容耦合现象，因此属

自电容型技术。

轴交错式电容式触控技术，其实正是笔记型电脑触控板(touch pad)的实现技术，技术相当成熟，但触控板与触控屏幕更大差异在于，前者是不透明、后者是透明的。因为不透明，所以触控板可在感测区使用金属或碳原子式电极。投射电容式触控屏幕则是透明的，因此需用透明ITO做为导电电极，而且此层ITO不像电阻式或表面电容式是均匀导电层，而需要做样式化设计。

笔记本触控板

单点触控应用上，轴交错式能得到确切触控位置，因此不像表面电容式需经校准修正。透过一些演算法，轴交错式也能做到多点触控手势辨识功能，但若要定位多点触控正确位置会有困难。以2轴的扫描来说，2个触控点分别会在X轴与Y轴各产生2个波峰，交会起来就产生4个触点，其中2个点是假性触控点(Ghost point)，这将造成系统无法进行正确判读。

不过，仍有 *** 能解决多点定位问题。在2轴式触控屏幕中，可以利用2根手指触控时间差分辨前/后触点，或以触点的不同移动方向辨别。此外，也可增加轴向提高可辨识触点位置、数目，每增加1轴向可多辨识1点(如3轴可辨识2点、4轴为3点)；不过，每增加1个轴向，就要多1层导电层，这会增加设计的触控面板厚度、重量与成本，这都不是可携式产品乐见的结果。

触点可定位式

触点可定位式(All point addressable)技术则能达成多点触控功能，且能辨别触控点确切位置，可以说是理想的多点触控解决方案，iPhone即是采用此种触控技术。它主要架构为两层导电层，其中一层为驱动线(driving lines)，另一层为感测线(sensing lines)，两层的线路彼此垂直。运作上会轮流驱动一条驱动线，并量测与这条驱动线交错的感测线是否有某点发生电容耦合现象。经逐一扫描即可获知确切触点位置。

但是，要实现此种技术不论是导电层规划、布线或CPU运算，难度都提高许多，需要采用更加强大的处理器。以iPhone为例，它就是以两颗独立芯片分担这项工作，一颗感测控制器，将原始模拟感测信号转为X-Y轴坐标；另一颗则是ARM7处理器，专门用来解读这些信息，辨识手指动作，并做出相应的反应。此外，复杂触点可定位技术还会面临一些设计上挑战，如需要供应高电压才能得到较好的信噪比表现，不适合在大尺寸面板使用等，这也是iPhone没能采用4.0级别屏幕原因之一。

总结：

简单来说，不是所有的电容屏都支持多点触控，采用多层ITO(2层/3层)的投射电容技术可实现多点触控。那么我们可以认为，索尼爱立信X10虽然采用电容屏，没能支持多点触控是出于该机仅采用单层ITO电容技术，即便是采用多层ITO多层技术，那也要配合投射电容技术方可实现。与iPhone 4多层相比，X10差就差在这里了，仅仅是“层”的原因。“差之毫厘谬之千里”，就是这个道理。

不仅X10如此，现在市面应用电容屏的手机颇为繁多，所以消费者在选用手机时，千万要了解清楚。不是所有的电容屏都支持多点触控。

IAI是什么品牌的单片机

日本IAI公司系列产品（IA、RC、IX）伺服,伺服驱动,伺服平台,伺服轴,机械手,机械手臂。

IA系列产品——单轴、直交机械手

由电动驱动轴和控制器构成的高智能机械手其优点主要体现在高精度化、

系统化、高智能化、装置化，而且有对应10级无尘室的产品。能高效的

完成搬运、定位、涂布、装配等工作。

●重复定位精度±0.02mm(更高可达±0.01mm)

●滚珠丝杠更大行程达2500mm

●具有滑块型、手臂型、回转型，可进行多种组合

●X-SEL语言可以使多任务变得十分简单

●16个程序可以进行多任务操作

●对应Device Net、CC-Link，已经系列化

●对应10级无尘室产品已经系列化

●超小型、轻量化、高刚性，同时实现低价格

RC系列产品——电动驱动轴

装备滚珠丝杆、直线导向装置、AC伺服马达的电动驱动轴具有高精度、长寿命、简单、经济的优点，可以进行搬运、定位、夹紧、压入等工作。

●重复定位精度±0.02mm

●滑块型内置直线导向装置，轴杆型增加带导向装置，高刚性

●简单操作控制可进行16点的多点定位，只需输入位置和速度，不要程序

●和汽缸相比，没有油雾，不污染空气，环保性能优良

●AC伺服驱动轴实现惊人低价格，运行成本是汽缸的1/3。最适合替换汽缸的低价格驱动轴

●可选择绝对规格和增量规格

IX系列产品——水平多关节机械手

可对应多种控制的水平多关节机械手不但具有高质量、低价格的优点，还可以高效、高精度的进行立体的搬运、挑选、插入、排列、涂布、装配等工作。

●丰富的I/O命令能进行多种控制

●SUPER SEL语言可以使多任务程序简单

●32bit RISC CPU实现超高精度的多轴操作

●可进行机械手控制、周边元件、操作盘的并列动作而不需要程序控制器

●10级无尘室产品已经系列化

●更高级的高速、高精度、高可搬运

TA系列产品——超小型驱动轴

最适合内置于机械装置和自动化设备的超小型驱动轴。仅手掌大小的尺寸却拥有极高的精度。

●内置直线导向装置，能对应力矩

●内存15个位置，可进行多点定位

●每个位置的速度和加速度可以3段设置

DENSO公司

日本电装四轴及六轴三维机械手

高速、高精度，适合高科技自动化生产。控制器功能强大，可直接连接CCD系统，方便控制。另悲防水及无尘室使用的型号，适合各行业。

PLC中多轴定位控制是什么概念

一般是指 PLC通过高速脉冲通道 控制伺服电机的运动，X、Y、Z三轴的或者更多轴的，不需要位置模块。

包括 回原点功能、定位功能，这些都靠编码器

西门子1200PLC运动控制料盘多点定位

很简单啊多轴多点定位，你都已经把顺序取料多轴多点定位的程序写完了，可以在你原有程序的基础上继续添加跳跃式的定位程序啊

详解如下：

你的原有程序是顺序取料，既然是顺序取料，就必须有初始位置的定位程序，也就是之一步的“位置初始化”程序，这个程序段估计你肯定写了吧多轴多点定位？

多轴多点定位我现在不知道你的机械臂的定位反馈元件是什么，只能猜测有可能是编码器

当你的机械臂处于1号料位时，此时X轴和Y轴的编码器脉冲数假设都是0，

X轴每正向移动一个料位，编码器脉冲假设增加1000，那么反向移动一个料位就是减少1000

Y轴也是一样，正向移动一个料位增加1000，反向移动一个料位减少1000

那么，程序一开始，先进行位置初始化，

1：检查当前位置，分别比对X轴和Y轴的当前实际脉冲累积数是多少，如果发现机械臂不在1#料位，则开始抬升机械臂，抬升完成后，进行X轴和Y轴的位移动作，直到脉冲数与1#料位的位置吻合，初始化完毕

你现在的程序是顺序移动，也就是你已经知道了X轴和Y轴上每个料位的间隔，这个间隔肯定都会对应一个脉冲差

那好，就直接利用你现在的计算结果（按照图中X和Y的箭头方向，右移是X减，左移是X加，上移是Y减，下移是Y加）

1#料位对应的脉冲数组成的坐标是（0,0）

2#料位对应的脉冲数组成的坐标是（0，-1000）

12#料位对应的脉冲数组成的坐标是（-1000,0）

11#料位对应的脉冲数组成的坐标是（-1000，-1000）

那往后就很好写了啊，

两个方案

1：你只要把36个位置的坐标数全部确定好，然后对应编号，就行了

2：自己编写函数，把1~36个位置，对应成两个函数计算式，再分别根据编号写入X,Y轴的目标脉冲数，然后再对比当前脉冲数，从而确定伺服电机的转向和旋转角度

这样一套下来，就可以实现顺序控制和跳跃式定点控制的自由切换，你原来的程序也不用推翻重写

plc程序上载时,以下错误的是

PLC程序上载时以下错误的解析程序如下：

自动化研究结果内容编程内容：

一、编程时没有结合实际接线初学PLC时，大家都有一种惯性思维，会把接在PLC输入点的开关全部当作常开输入，这样写出来的程序非常接近电气原理图的控制电路。例如把自锁电路的控制部分交由PLC控制，我相信绝大多数初学者写出来的程序应该是这样的。很显然，这个程序下载至PLC将不能正常运行。PLC上电后，X1和X2都处于通电状态，对应到程序里的X1和X2常闭触点都将断开不导通，因此不管X0输入什么信号，Y0都不会有输出。解决办法就是，要么把外部电路的输入改为常开，要么程序中X1和X2改为常开触点。不过还是建议改程序，毕竟程序要依托在外围电路的正确连接之上。例如，设备中最常见的急停按钮就是接常闭触点的，写程序时要格外注意。

二、多线圈输出

这个问题在初学者身上最为常见，可以说90%的人都踩过这个雷。无非就两个原因，一个是不能很好掌握PLC的工作原理，一个是程序不规范导致。

虽然同一软元件的线圈可以在程序中出现两次或多次，但是双线圈输出时一般情况下是不允许的。注意，我说的是一般情况，比如X0点动控制Y0输出，我可以写成下面这种双线圈的形式，只是这种程序毫无意义而已。

三、子程序中不使用子程序专用定时器

三菱Fx3U中，配有8个可用于子程序使用的定时器：T192~T199（也可以当作普通的定时器使用）。子程序专用定时器在工程项目应用中并不多，它的作用就是在子程序停止调用时，还能在子程序中运行。

四、子程序中使用复位指令，假如在主程序中使用了计数器计数， 通过调用子程序的方式复位计数器，你会发现这个计算器再也计不了数了。其实这个问题在我教子程序时会特意去强调过，不要在子程序里面使用复位和边沿指令（除非你能很好的处理它们的逻辑关系），但是在后面讲电机测转速程序时，依然还是会有学员把复位高速计数器写在子程序里，导致程序不能调试。要分析为什么会出现这种情况，首先我们还是要熟悉PLC的工作原理——扫描周期（也叫运算周期）。以上图为例，系统进入子程序后，会执行[RST C0]，之后返回调用处。此时系统已经将C0计数器复位了，但是系统并未扫描到执行[RST C0]的条件断开，因此在系统的判断里，将认为[RST C0]这条命令处于一直执行的状态，也就导致了C0一直处于被复位的状态，从而无法再次计数。

五、使用MOV指令复位计数器传送指令可以将计数器的当前值清零，但是无法复位计数器的触点，至于原因嘛~学过ST结构文本编程的就明白，这里就不讨论了。

六、在FB块中使用。

七、数据类型与指令不符

我们人类可以轻松地对比1.5和5这两个数，只要智力正常，都知道1.55。但是对于计算机（PLC也算是计算器，毕竟也符合冯诺依曼体系）来说，没那么简单。对于PLC来说，它只能对比同类型的数据，5.0和5在任何计算机设备都是天差地别的存在，这里就涉及到PLC的另一个基础知识——数据类型（之后有时间我会细讲这个内容）。整型数据和浮点型数据的存储方式不一样，以不同的数据读取方式读同一个寄存器里的数据，读出来的结果也是不一样的。而使用大多数指令时，都是默认为同一种数据类型调取寄存器的值，因此不同数据类型的数据不能混用。上图犯的错误就是用双整型比较指令比较浮点数和双整数，结果肯定是不对的。不过，三菱的FX3U也不存在浮点数比较指令，后续的FX5U填补了这一空缺。

八、浮点数有时不能直接用比较相等指令我们已经计算出0.11×2.6=0.286，并把0.286赋值于D0寄存器，再利用[LDE= D0 0.286]触点比较指令输出Y0线圈，可结果呢？D0明明等于0.286，按理这个触点应该是导通并输出Y0才对的，为什么会出现这种不输出的情况呢？上述“违反常理”问题的原因与浮点数的计算机表示方式有关。在小型的PLC（例如FX3U）中，只有单精度浮点数，使用的标准是IEEE-754标准（后期有时间，我会专门介绍），存在一种精度丢失，而且这种情况在任何计算机和任何编程语言都是无法避免的，主要在于十进制数转二进制数的进制转换不完全性引起的。例如，将0.65转换为二进制数得到(0.65)10=(0.10100110011001……)2，再往下换算将无限重复的算出“0011”，因此只能得到一个近似值，这就是浮点数的误差。上述的例子，我用另一种编程语言LabVIEW给大家看看计算机计算0.11×2.6会算出什么结果，看一下就明白为什么Y0不能输出了。

是的，计算机计算出来的结果是0.28600000000

九、寄存器编号重叠

这个问题也是经常出现，上图是某学员写的回原点程序，很明显是D0和D1已经组成了一个双整数类型的寄存器，再使用D1就属于寄存器重用的情况，只能跳过D1使用D2来存放下一个数据。犯过这个错误的，这里不过多赘述，先扇自己一巴掌。十、使用标签编程时不注意自动分配的软元件被占用，其实很多老师都不太乐意去教学生用标签编程，因为真的有人用不好这个东西，老师会教的比较累。但是我教，我比较喜欢有挑战的事情。言归正传，其实很好解决这个事情，要么用标签（包括数组）不要直接用软元件+编号的编程方式，要么修改自动分配软元件设置，两种办法全部奉上。啥~看不懂？还是那句话，以后有时间细讲，十一、编写定位相关程序时，同一轴的脉冲输出紧密衔接Emmm，直接看聊天记录，还是有不少学员问这个问题。我给大家简单描述一下，很多人在做同一个轴的多点定位控制时，刚执行完一条定位控制指令就立刻以这条指令的完成标志当做下一条定位指令的启动标志，这时候会发现第二条定位指令压根不起作用，原因还是和PLC的工作原理有关。比如这段控制Y0做两次相对定位的程序，就是一种“无缝衔接”的编程写法（这是个反面教材，别学这个）。当之一条DRVI指令结束时，置位了M11，复位了M10，此时PLC还未扫描到END，在系统看来，并没有把M10驱动的那条定位指令结束掉，而且又立刻启动了下一条DRVI指令，这时候系统就会认为我们同时执行了两条定位控制指令，因此无法执行。正确的处理方式，应该是在两条指令中间加入一定的停滞时间，祝您生活愉快，谢谢提问😊